Rodillo de limpieza de PCB

Rodillo de limpieza de PCB

Un rodillo adhesivo de PE de precisión-diseñado para líneas de fabricación de productos electrónicos. Sin disolventes, sin residuos ni contaminación por halógenos: solo captura consistente de partículas en las superficies de PCB, LCD y semiconductores.
Envíeconsulta
Descripción

Características clave

Tack calibrado, no sólo "lo suficientemente pegajoso"Medido a 800D (16), el adhesivo atrapa polvo submicrónico y finos de soldadura sin transferir nada a rastros de cobre, máscara de soldadura o recubrimientos ópticos. Lo suficientemente fuerte como para funcionar, lo suficientemente controlado como para no causar daños.

Espesor de película uniforme en todo el rolloResultado medido de 50 µm frente a una especificación de 47 µm ± 3. Sin puntos finos, sin omitir-limpieza en superficies críticas de semiconductores o paneles-planos. La capa adhesiva de 8 µm ± 2 µm se mantiene constante desde la primera pasada hasta la última.

Libre de halógenos-- verificado por un laboratorio-de tercerosSe confirmó que el flúor, el cloro, el bromo y el yodo no se detectan (por debajo de 10 mg/kg) mediante cromatografía iónica según EN 14582:2016. Seguro para circuitos flexibles sensibles a los halógenos-, PCB de automóviles y sustratos de impresión de precisión donde los iones de cloruro corroen las capas metálicas.

Fuerza de pelado que protege tu superficieAdhesión al pelado promedio de 446 gf/25 mm, dentro del rango especificado de 412 a 479 gf/25 mm. Las partículas se levantan limpiamente sin deslaminar los rastros de cobre, desplazar los depósitos de pasta de soldadura ni marcar recubrimientos ópticos.

Cero burbujas, cero transferencia de defectosLibre de burbujas-confirmada mediante inspección visual. Una burbuja en la superficie adhesiva se convierte en un espacio en la cobertura - y un espacio en la cobertura en una película LCD o guía de luz aparece como un punto brillante en el panel terminado.

PCB Cleaning Roller in use

 

 
Especificaciones del producto

Parámetro

Especificación

Modelo

WN38

Material

PE (polietileno)

Color

blanco lechoso

Longitud del rollo

18 m

Ancho máximo

Menor o igual a 1000 mm

Espesor de la película base

47 µm ± 3

Espesor de la capa adhesiva

8 µm ± 2 µm

Diámetro interior del núcleo

38 mm ± 0,2

Virada inicial

800D (14–16)

Adhesión al pelado (promedio)

412–479 gf/25 mm

Embalaje

10 rollos/paquete · 100 rollos/caja

 

 
Resultados de la inspección de calidad

Método de inspección: control de calidad interno-. Inspector: A1. Revisado por:

Artículo

Método de prueba

Especificación

Resultado

Veredicto

Color

Visual

blanco lechoso

blanco lechoso

Aprobar

Espesor

Medidor de espesor

47 µm ± 3

50 µm

Aprobar

Diámetro interior

Pie de rey

38 mm ± 0,2

38 milímetros

Aprobar

Burbujas

Visual

Ninguno

Ninguno

Aprobar

Virada inicial

probador de adherencia

800D (14–16)

800D (16)

Aprobar

Fuerza de pelado (promedio)

Probador de pelado electrónico

412–479 gf/25 mm

446 gf/25 mm

Aprobar

veredicto general

   

Inspección aprobada

 

 

 
Resultados de la prueba de halógeno

Norma: EN 14582:2016. Método: Cromatografía iónica (IC). Muestra: película plástica adhesiva azul, prueba mixta (ID de muestra: 001).

Elemento

Resultado

Límite de detección

Flúor (F)

N.D.

10 mg/kg

Cloro (Cl)

N.D.

10 mg/kg

Bromo (Br)

N.D.

10 mg/kg

Yodo (yo)

N.D.

10 mg/kg

 

ND.=No detectado (por debajo del límite de detección del método). Prueba realizada en una muestra mixta de dos muestras de película según lo especificado por el cliente.

 

Escenarios de aplicación

Líneas PCB y SMT

Se utiliza entre la impresión de pasta de soldadura y la colocación de componentes. El rodillo recoge finos de soldadura, salpicaduras de fundente y partículas perdidas de las placas desnudas antes de que provoquen puentes o juntas abiertas después del reflujo. Funciona tanto en sustratos rígidos FR4 como en sustratos flexibles de poliimida.

01

Paneles LCD y películas guía de luz.

El polvo sobre el cristal LCD o las películas guía de luz crea defectos en la pared y puntos brillantes visibles en el panel terminado. La película uniforme-sin burbujas hace-contacto en todo el ancho en una sola pasada - reemplazando múltiples pasadas de paño que corren el riesgo de rayar las superficies ópticas.

02

Sustratos semiconductores y pre-proceso de sala limpia

Antes de laminar o recubrir sustratos semiconductores, las micro{0}}partículas deben eliminarse sin introducir contaminación iónica. El material de PE libre de halógenos- (todos los halógenos ND) lo hace compatible con el uso en salas blancas donde los iones de cloruro o fluoruro corroerían las interconexiones metálicas.

03

Película suave e impresión de precisión.

Las impresoras serigráficas y flexográficas lo utilizan para descontaminar sustratos de películas antes de la aplicación de tinta. Las partículas atrapadas debajo del sustrato provocan picatostes y pérdida de registro. Un solo rollo-antes de cada tirada captura lo que dejan las expulsiones de aire comprimido.

04

Paneles de vidrio, placas de acero prensado y bancos de trabajo.

El polvo que se deposita en las placas de la prensa de laminación migra hacia las pilas unidas y provoca huecos. Hacer rodar la superficie de la placa de acero antes de sujetarla evita la inclusión de partículas sin agregar un paso de limpieza húmeda que requiere tiempo de secado.

05

 

Ejemplos de uso-real

 

Línea SMT: reducción de defectos de bolas de soldadura en una placa de 6 capasUn fabricante contratado que ejecutaba PCB de 6-capas de alta-densidad observó rechazos intermitentes de bolas de soldadura después del reflujo. Después de agregar una pasada de rodillo WN38 en tableros desnudos entre la serigrafía y la selección y colocación, el nivel de adherencia 800D (16) capturó los finos de soldadura perdidos sin alterar los depósitos de pasta existentes. La tasa de defectos disminuyó el primer día de prueba sin cambios en la velocidad de la línea.

 

Producción de circuitos flexibles: documentación de cumplimiento sin-halógenosLos proveedores de circuitos flexibles que realizan envíos a clientes automotrices deben documentar el contenido de halógenos durante todo el proceso. Debido a que WN38 informa todos los halógenos ND según EN 14582:2016, se puede incluir en la lista de materiales del proceso sin afectar la declaración de halógeno del producto - una ventaja directa al certificar según IEC 61249-2-21 o responder a los cuestionarios RoHS de los clientes.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿El rodillo dejará residuos de adhesivo en los rastros de cobre o en la máscara de soldadura?

R: No. La fuerza de despegado de 446 gf/25 mm está calibrada para levantar partículas sin transferir adhesivo. Los adhesivos a base de PE-con adherencia 800D no se mojan-sobre las almohadillas metálicas o la máscara de soldadura como lo hacen las cintas agresivas. Si ve alguna transferencia, verifique si el rodillo se ha contaminado con silicona de un paso del proceso anterior.

P: ¿Qué tamaños de partículas captura?

R: La película adhesiva captura eficazmente partículas desde grandes desechos visibles hasta polvo fino en el rango de 5 a 50 µm - el rango de tamaño más responsable de los puentes de soldadura, los muros de los paneles y las marcas de impresión. Para salas limpias por debajo de ISO Clase 5, el rodillo funciona mejor como etapa previa-antes de los enjuagues HEPA-soplados o paños finales, no como una herramienta independiente para salas blancas.

P: La prueba de halógeno utilizó un método de muestra-mixto. ¿Eso afecta el cumplimiento de RoHS?

R: La prueba mezcló dos muestras de película según lo especificado por el cliente. La nota del informe indica que los resultados pueden diferir de cualquier material homogéneo. Para declaraciones formales de sustancias RoHS, solicite un certificado de prueba de material único-. El resultado ND de la muestra mixta-es un fuerte indicador de que la formulación del adhesivo no contiene compuestos halogenados, pero no sustituye una declaración-de nivel de material REACH o RoHS.

P: ¿Se puede utilizar el rodillo en superficies ENIG?

R: Sí. La fuerza de despegado de 446 gf/25 mm está muy por debajo de la fuerza de adhesión de los acabados ENIG depositados adecuadamente, y la fórmula libre de halógenos-no introduce iones de cloruro que podrían acelerar la corrosión del níquel. Siempre-prueba primero en un cupón no-crítico cuando introduzcas cualquier producto adhesivo en un nuevo acabado de superficie.

P: ¿Cuántas pasadas proporciona un rollo de 18 m y cuándo debo avanzar a una nueva sección?

R: La cobertura por pasada depende de la longitud de la tabla o panel. Como guía general, avance a una sección nueva cuando las partículas se estén re-depositando visiblemente - la superficie adhesiva parecerá cargada bajo la iluminación de inspección. En líneas SMT de alto-volumen, la mayoría de los equipos avanzan cada 50 a 100 pases de tablero. La película base de 47 µm proporciona suficientes capas para avanzar con frecuencia sin que el rollo colapse sobre su núcleo de 38 mm.

P: ¿Puede manejar paneles de más de 1000 mm de ancho?

R: El ancho máximo estándar del rollo es inferior o igual a 1000 mm. Para paneles más anchos, las opciones prácticas son dos pasadas superpuestas o un orden de ancho personalizado-. El diámetro interior de 38 mm se adapta a mandriles estándar de 6-pulgadas en la mayoría de las máquinas de rodillos de limpieza en línea-, por lo que no se necesitan accesorios personalizados para equipos SMT o de panel plano estándar.

 

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